ARTICULO SOBRE LA MEMORIA RAM

QUE ES LA MEMORIA RAM?

Todos los que tenemos un pc debemos de ser consientes de la importancia que tiene la Memoria RAM  para el funcionamiento del equipo, ya que sin ella es imposible iniciar el arranque de nuestra computadora.

Cuando adquirimos una PC sabemos que junto con el procesador es de vital importancia elegir la cantidad de Memoria RAM que tendrá nuestro equipo para lograr alcanzar la velocidad deseada en el procesamiento de datos.

La denominada Random Acces Memory (RAM), o Memoria de Acceso Aleatorio, es utilizada por el sistema para procesar toda la información que pasa por nuestra PC, por lo cual todos los programas necesitan de ella para ejecutarse.  No obstante, la Memoria RAM debe estar acompañada de una motherboard adecuada, un procesador veloz y un disco rígido de buena capacidad y velocidad. 

La memoria RAM es una memoria de tipo volátil, esto quiere decir que guarda información temporalmente y cuya información guardada se pierde al momento de desconectarle la energía.

Caracteristicas a tener en cuenta al momento de comprar una memoria RAM

No todo en la memoria RAM es la capacidad que esta tenga, a parte de la característica principal de la memoria RAM que es su capacidad, existen otros factores a tener en cuenta a la hora de comprar un módulo de memoria. Los tipos de memoria RAM que encontraremos en el mercado, serán la memoria DDR, DDR2, DDR3 y las variantes de estas en versión SO-DIMM para portátil. Estos módulos de memoria RAM son físicamente incompatibles entre ellos, ya que llevan la muesca para introducirlos en la ranura DIMM en diferente posición. Con esto queremos decir, que debemos saber qué tipo de memoria RAM admite nuestra placa base, ya que además de voltajes de trabajo distintos, el módulo no encajará si no es el apropiado. La diferencia entre las memorias DDR, DDR2 y DDR3, son principalmente la velocidad de reloj de las mismas, siendo las más rápidas y modernas las memorias DDR3. Las velocidades de reloj correspondientes a la RAM DDR tienen como tope 533 MHz, las memorias DDR2 alcanzan la velocidad de 1200Mhz (la velocidad máxima estándar son 800 MHz) y las memorias DDR3 2133 MHz, siendo este tope todavía superable. Cuanto mayor sea la velocidad de reloj, mejor rendimiento tendrá la RAM de nuestro ordenador, aunque esta va muy ligada a la velocidad FSB del procesador. Debemos saber el FSB en que trabaja nuestro microprocesador para saber cuál es la velocidad máxima que alcanzará nuestra memoria instalada. Si queremos explotar al máximo nuestra memoria RAM, debemos instalar la memoria de mayor velocidad hasta llegar al límite impuesto por el FSB del microprocesador. La sincronía con el FSB se hará a través de divisores.

Otro factor que suele pasar desapercibido por la mayoría de los usuarios, es la latencia de nuestras memorias. La latencia de la memoria RAM mide el tiempo (en ciclos de reloj) que tarda la memoria desde que recibe una petición hasta que envía los datos por los pines de salida. Por ello cuanto menores sean estos números mejor será nuestra RAM. También cabe decir que como la latencia depende de los ciclos de reloj, cuanto mayor sea la velocidad de nuestra memoria RAM, más se verá penalizada por una latencia más alta. El tiempo de espera será superior en una memoria a 800 MHz con latencia 5 que en una memoria a 667 MHz con latencia 5 también. La memoria a 800 MHz será más rápida que la de 667 MHz, pero tendrá unos tiempos de espera mayores. Existen grandes diferencias de precio entre memorias RAM, aparentemente iguales, de un fabricante a otro. No nos llevemos a engaños, las de mayor precio suelen ser mejores memorias.

ENCAPSULADO

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexión se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. 

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.